金属软刀应用
半导体：BGA、LGA、LED、二极管
光学玻璃：二氧化硅、光学玻璃、镀膜玻璃、石英玻璃等
金属材料：硬质合金、部分有色金属等
陶瓷及瓷性材料：碳化硅、氧化锆等
金属软刀产品特点
1、金属软刀具有高韧性、高精度、超薄、长寿命、使用方便等特点；
2、可根据加工材料不同，定制设计不同样刀，亦可刀口开槽，满足不同加工需求。
3、刀片可适配市场主流划片机，是半导体切割的重要工具。
金属软刀优势
一、能有效地解决相关问题：
1、刀片寿命问题；
2、崩缺问题。
二、供货周期短，稳定性好，性价比高。
1、具备月产超过30000片的生产能力，质量稳定；
2、切割寿命、产品品质与业内一线品牌相当，性价比高。
三、快速响应，专业服务。
1、针对客户的新需求，一周可提供新样品（尺寸规格不限）；
2、24小时内响应客户异常处理。
