在半导体切割过程中，胶膜作为一个承载体，不同粘性对切割品质有着不同的影响。使用粘性更高的胶膜可防止由于粘贴不牢造成的 die飞出，并获得较好的切割品质。但是相应的也会存在因为粘附力过大导致die拾取困难。所以，在半导体晶圆和基板切割过程中选择合适的胶膜，有利于控制质量和成本。
研磨胶带被用于在对晶圆的背面进行研磨时，保护电路面以回避外界异物所造成的损伤、崩裂、裂纹以及脏污等的污染。
切割胶膜的特点
1、应用于半导体晶圆、封装基板、陶瓷、玻璃等硬脆材料切割。
2、具有良好的时间稳定性、随从性、伸展性。
3、易剥离，有效防止残胶。
4、可提供多种尺寸规格，也可按要求定制。
研磨胶膜的特点
1、应用于晶圆背面研磨。
2、对晶圆凹凸面有良好的粘附性。
3、具有良好的易剥离性。
4、可提供多种尺寸规格，也可按要求定制。
